因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.几何对称性分析：六八面体各面夹角偏差≤0.5，边长误差范围0.05mm。
2.晶格常数测定：X射线衍射法测量晶胞参数（a=4.760.02）。
3.表面粗糙度检测：Ra≤0.8μm，局部凹陷深度≤5μm。
4.力学性能测试：维氏硬度≥800HV30，抗压强度≥1500MPa。
5.化学成分分析：主元素含量误差≤0.5wt%，杂质元素总量≤0.1%。

检测范围

1.单晶/多晶硅六八面体半导体材料
2.碳化钨硬质合金切削工具
3.氧化锆陶瓷人工关节部件
4.镍基高温合金涡轮叶片
5.金刚石超硬磨料颗粒

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定与对称性评估
2.ISO6507-1:2018：维氏硬度测试规程
3.GB/T1800.1-2020：尺寸公差与配合标准
4.ISO4287:1997：表面粗糙度轮廓法测量
5.GB/T223.5-2008：化学分析火花源原子发射光谱法

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.07三坐标测量机（几何参数测量）
2.RigakuSmartLab9kWX射线衍射仪（晶格结构分析）
3.ZwickRoellZHV30显微硬度计（力学性能测试）
4.TaylorHobsonFormTalysurfi120表面轮廓仪（粗糙度检测）
5.ThermoFisherARL4460直读光谱仪（化学成分分析）
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜（表面缺陷观测）
7.Instron5985万能材料试验机（抗压强度测试）
8.BrukerD8DiscoverXRD系统（晶体取向分析）
9.OlympusDSX1000金相显微镜（微观组织观察）
10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（颗粒尺寸分布）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。