因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 切割深度精度：测量实际切割深度与设定值偏差（±0.05mm），采用三维轮廓扫描技术

2. 频率稳定性：监测工作频率波动范围（20kHz-40kHz±0.5%）

3. 振幅均匀性：刀头表面振幅分布差异（≤±5μm@30kHz）

4. 热影响区评估：红外热像仪记录切割过程温度梯度（ΔT≤15℃）

5. 材料残留分析：显微观测切口残留物比例（≤0.3%截面面积）

检测范围

1. 高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板（G10）

2. 金属薄板：钛合金箔材（0.1-0.5mm）、不锈钢精密网板（目数≥200）

3. 食品包装材料：多层共挤薄膜（PET/AL/PE）、生物降解包装膜

4. 医疗器材部件：可吸收缝合线、心脏支架镍钛合金管材

5. 电子元件封装材料：半导体晶圆蓝膜、柔性电路板基材（PI膜）

检测方法

ASTM E317-2021《超声脉冲回波系统性能表征》评估系统稳定性

ISO 10878:2019《无损检测-超声检测-系统特性验证》校准探头灵敏度

GB/T 12604.1-2020《无损检测术语 超声检测》规范测试术语体系

GB/T 34370.5-2017《承压设备无损检测 第5部分：超声测厚》测量切口锥度

ISO 19675:2017《塑料-超声波焊接接头力学性能测试》评估结合面强度

检测设备

1. Olympus EPOCH 650超声探伤仪：0.5-30MHz宽频带信号分析

2. Keyence VHX-7000数字显微镜：5000倍超景深三维成像

3. Polytec PSV-500扫描式激光测振仪：0-1MHz振动频率测量

4. FLIR A8300sc红外热像仪：1280×1024分辨率温度场记录

5. Mitutoyo SJ-410轮廓仪：0.01μm粗糙度测量精度

6. Branson 2000ae超声波发生器：2000W功率输出控制模块

7. Instron 5967万能试验机：50kN载荷下剥离强度测试

8. Zeiss Sigma 500场发射电镜：1nm分辨率断面形貌分析

9. Agilent 4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率响应测试

10. Mahr Federal MarSurf LD260：多参数表面轮廓测量系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。