因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 晶粒度测定：依据ASTM E112标准测量平均晶粒尺寸（G值范围1-12级），统计晶界密度（单位：μm⁻¹）

2. 夹杂物分析：采用ISO 4967方法量化A类硫化物/B类氧化物的长度占比（精度±0.5μm）

3. 相组成定量：通过灰度阈值法计算α相/β相面积分数（分辨率≥0.1%）

4. 显微硬度测试：维氏硬度HV0.3载荷下测量梯度分布（间距50μm）

5. 镀层厚度测量：按GB/T 6462标准进行截面法镀层厚度测定（误差≤2%）

检测范围

1. 金属材料：包括合金钢（42CrMo4）、铝合金（6061-T6）、钛合金（TC4）等铸锻件

2. 电子元件：PCB焊点微观结构、BGA封装界面IMC层厚度

3. 陶瓷材料：氧化锆相变含量（单斜相/四方相比例）

4. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体界面结合状态

5. 高分子材料：注塑件结晶度与球晶尺寸分布

检测方法

1. ASTM E407-07：金属试样电解抛光工艺规范

2. ISO 643:2019钢的奥氏体晶粒度测定法

3. GB/T 13298-2015金属显微组织检验方法

4. ASTM E1245-03非金属夹杂物自动图像分析规程

5. GB/T 18876.2-2006应用自动图像分析测定钢中夹杂物含量

检测设备

1. 蔡司Sigma 500场发射扫描电镜（SEM）：配备二次电子/背散射电子探测器，分辨率0.8nm@15kV

2. 牛津X-Max 50能谱仪（EDS）：元素分析范围B5-U92，探测限0.1wt%

3. 莱卡DM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000×，配备Clemex PE4.0图像分析系统

4. 斯特尔Durascan-70显微硬度计：载荷范围10gf-10kgf，符合ISO 6507标准

5. 布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406Å），角度精度±0.0001°

6. 奥林巴斯BX53M偏光显微镜：配备透反射照明系统，支持微分干涉对比（DIC）

7. 岛津EPMA-8050G电子探针：波谱仪分辨率5eV，元素面分布分析功能

8. 安东帕Sapphire DSC差示扫描量热仪：温度范围-170℃~600℃，灵敏度0.1μW

9. FEI Helios G4 UX聚焦离子束系统（FIB）：离子束分辨率3nm@30kV

10. Keyence VHX-7000数字显微镜：20×~6000×连续变倍，3D表面重构功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。