因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 温度稳定性：工作温度范围200-480℃，波动值≤±5℃（持续30分钟）

2. 耐磨性测试：500g载荷下摩擦系数≤0.35（ASTM G99）

3. 镀层厚度：铁镍合金镀层15-25μm（GB/T 11344）

4. 导热系数：≥350 W/(m·K)（ISO 22007-2）

5. 接触电阻：≤5mΩ（GB/T 5586）

检测范围

1. 无铅焊料专用烙铁咀（Sn-Ag-Cu系合金）

2. 高温合金烙铁咀（Inconel 600/601）

3. 陶瓷复合镀层烙铁咀（Al₂O₃-TiC）

4. 电子元件焊接微型烙铁咀（Φ0.8-3.2mm）

5. 精密焊接异形烙铁咀（BGA/QFN专用）

检测方法

1. 热成像分析法：ISO 18434-1温度场分布测定

2. X射线荧光光谱：GB/T 16597材料成分分析

3. 显微维氏硬度计：ASTM E384镀层硬度测试

4. 氦质谱检漏法：GB/T 32211气密性检测

5. 循环热冲击试验：JIS C60068-2-14冷热交变测试

检测设备

1. Fluke Ti400红外热像仪（温度分辨率0.05℃）

2. Olympus DSX1000数码显微镜（5000倍放大）

3. Shimadzu EDX-7000 X射线荧光仪（检出限1ppm）

4. Mitutoyo Litematic VL-50测厚仪（精度±0.1μm）

5. Netzsch LFA467导热分析仪（温度范围-125~500℃）

6. Agilent 34410A数字万用表（6½位分辨率）

7. Instron 5967万能试验机（50kN载荷）

8. Zwick Roell ZHV显微硬度计（载荷0.01~10kgf）

9. Thermo Scientific ARL iSpark金属分析仪

10. Pfeiffer HLT560氦质谱检漏仪（灵敏度5×10⁻¹² mbar·L/s）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。