因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 硅元素含量测定：采用XRF法测定Si含量≥60%的基准要求

2. 表面层厚度测量：精度±0.1μm（测量范围0.5-200μm）

3. 显微硬度测试：维氏硬度HV0.1≥800

4. 元素分布均匀性：面扫描RSD≤3%

5. 界面结合强度：划痕法测试临界载荷≥50N

6. 耐腐蚀性能：盐雾试验96小时无剥落

7. 热震稳定性：-196℃~300℃循环20次无开裂

检测范围

1. 半导体晶圆表面钝化层

2. 光伏电池氮化硅减反射膜

3. 金属基复合材料SiC涂层

4. 高温合金渗硅防护层

5. 光学元件SiO₂增透膜

6. MEMS器件多晶硅结构层

7. 核反应堆包壳SiC/SiC复合材料

检测方法

1. ASTM E1245-03(2016)：X射线能谱法定量分析

2. ISO 1463:2021：金相显微镜法测镀层厚度

3. GB/T 20123-2006：高频红外吸收法测总硅含量

4. GB/T 4340.1-2009：显微维氏硬度试验规程

5. ISO 20502:2016：划痕法结合强度测试标准

6. ASTM B117-19：盐雾腐蚀试验规范

7. MIL-STD-883J：热冲击试验方法

检测设备

1. Thermo Scientific Niton XL5 XRF光谱仪：元素快速筛查

2. Hitachi SU5000场发射电镜：微观结构表征（配Oxford X-Max50 EDS）

3. Fischerscope HM2000显微硬度计：自动压痕测量系统

4- Paragon ST-1200划痕测试仪：最大载荷200N可调

5. Q-Fog CCT1100盐雾箱：复合循环腐蚀试验装置

6- Bruker D8 ADVANCE XRD衍射仪：物相结构分析

7- Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：三维形貌重建

8- Netzsch STA449F3同步热分析仪：热膨胀系数测定

9- Agilent 7900 ICP-MS：痕量杂质元素检测

10- ZEISS Axio Imager.M2m金相显微镜：涂层截面观测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。