因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 成分均匀性分析：测定主元素含量波动范围（±0.5wt%），杂质元素分布标准差（≤0.15%）

2. 晶格常数测定：XRD全谱拟合精度达±0.0005nm，统计100个晶胞取平均值

3. 显微偏析度评估：电子探针线扫描步长0.1μm，连续测量长度≥500μm

4. 相组成定量分析：Rietveld精修误差＜1.5%，非晶相检出限0.3vol%

5. 热稳定性测试：DSC升降温速率10℃/min，相变温度重复性误差±2℃

检测范围

1. 金属基固溶体：铝合金（AA2000/7000系列）、铜镍合金（Monel 400）、钛合金（Ti-6Al-4V）

2. 陶瓷固溶体：氧化锆基（YSZ）、碳化硅-碳化钛（SiC-TiC）、氮化铝钛（TiAlN）

3. 半导体固溶体：砷化镓铟（InGaAs）、硅锗（SiGe）、碲镉汞（HgCdTe）

4. 高温合金：镍基超合金（Inconel 718）、钴基合金（Stellite 6）

5. 功能涂层材料：热障涂层（MCrAlY）、硬质涂层（TiCN）

检测方法

国际标准：ASTM E112（晶粒度测定）、ASTM E384（显微硬度测试）、ISO 14577（纳米压痕法）

国家标准：GB/T 13305（不锈钢中α相测定）、GB/T 10561（钢中非金属夹杂物评级）

行业规范：HB 7731（航空用钛合金β相分析）、YB/T 4396（硬质合金孔隙度检验）

特殊方法：EBSD取向成像（步长≤50nm）、APT原子探针层析（空间分辨率0.3nm）

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，可实现0-140°全角度连续扫描

2. FEI Scios 2双束电镜：配备EDAX Octane Elite能谱仪，空间分辨率1.0nm

3. Shimadzu EPMA-8050G电子探针：波长色散谱仪(WDS)，元素检出限50ppm

4. Bruker D8 Discover XRD系统：配备Eulerian cradle测角仪，支持三维织构分析

5. TA Instruments Q600同步热分析仪：TG-DSC联用精度±0.1μg/±0.1μW

6. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：配备12位彩色CCD, 物镜NA值达0.95

7. Agilent 7900 ICP-MS：质量分辨率＞10,000(M/ΔM)，检出限＜ppt级

8. Mitutoyo HM-200显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf, XY平台定位精度1μm

9. Oxford Instruments Aztec EBSD系统：采集速度＞3000点/秒, Hough分辨率512×512

10. CAMECA LEAP 5000XR原子探针：激光脉冲能量50pJ-10nJ可调, 检出效率＞80%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。