因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 晶体取向测定：测量晶轴与样品表面夹角偏差（±0.05°精度）

2. 晶格畸变分析：检测晶面间距变化量（分辨率达10⁻⁴ nm）

3. 位错密度评估：量化缺陷密度（检出限1×10⁶ cm⁻²）

4. 孪晶结构识别：判定孪生面指数（{111}系误差≤0.3°）

5. 应力分布测绘：表征残余应力梯度（灵敏度±10 MPa）

检测范围

1. 金属单晶材料：镍基高温合金涡轮叶片定向凝固组织验证

2. 半导体晶圆：SiC衬底外延生长质量评估

3. 功能陶瓷：压电材料Pb(Zr,Ti)O₃畴结构表征

4. 地质矿物：石英晶体双晶现象定量分析

5. 超导材料：YBCO薄膜织构度测定

检测方法

1. ASTM E1426-14：X射线背反射劳厄照相标准规程

2. ISO 22278:2020：晶体缺陷表征的劳厄衍射实施指南

3. GB/T 30704-2014：多晶材料X射线衍射分析方法

4. GB/T 19501-2013：电子背散射衍射分析方法通则

5. DIN 50370-3:2019：晶体取向测定技术规范

检测设备

1. Rigaku SmartLab 9kW：配备HyPix-3000二维探测器（像素尺寸100μm）

2. Bruker D8 Discover Vantec-500：集成激光定位系统（定位精度±5μm）

3. PANalytical Empyrean：配置Cross Beam Optics多轴测角仪

4. Proto LXRD：专用残余应力分析模块（ψ角范围±45°）

5. HUBER G670：高温劳厄相机（工作温度1600℃）

6. Oxford Diffraction Xcalibur E：四圆测角仪（角度重复性0.0001°）

7. Shimadzu XRD-7000：自动样品台（承载能力5kg）

8. Malvern Panalytical X'Pert3 MRD：高分辨率三轴准直器

9. STOE STADI P：透射式劳厄系统（最小束斑50μm）

10. Incoatec IµS微焦斑光源：焦斑尺寸30μm（Mo靶Kα辐射）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。