因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 球差校正精度：残余像差≤0.05 nm

2. 点分辨率：≤0.08 nm（200 kV加速电压）

3. 信息极限：≥0.5 nm（相位衬度成像）

4. 电子束流稳定性：波动≤0.5%/h

5. 能量分辨率：≤0.3 eV（配备单色器系统）

检测范围

1. 半导体材料：硅基芯片、III-V族化合物晶格缺陷分析

2. 金属合金：高温合金相组成及界面原子排布表征

3. 纳米颗粒：量子点尺寸分布及表面配位结构解析

4. 催化剂材料：活性位点原子级分散度评估

5. 生物大分子：冷冻样品三维重构（Cryo-TEM模式）

检测方法

1. ASTM E986-04(2019)：扫描电镜对中程序标准化

2. ISO 16700:2016：微束分析-电子探针显微分析-空间分辨率测定

3. GB/T 28871-2012：电子显微镜X射线能谱分析方法通则

4. ISO 21363:2020：纳米技术-透射电子显微镜颗粒尺寸测量

5. GB/T 36065-2018：纳米材料表征用透射电子显微镜分析指南

检测设备

1. Thermo Fisher Titan Themis Z：配备双球差校正器（探针/物镜），可实现0.06 nm分辨率

2. JEOL ARM-300F：冷场发射枪设计，能量分辨率达0.15 eV

3. Hitachi HF5000：六极球差校正系统支持120 kV低电压成像

4. Nion UltraSTEM 200：超高真空系统（≤5×10⁻⁸ Pa），配备四维STEM探测器

5. Zeiss Libra 200 MC：单色器+单色光阑双重能量过滤系统

6. FEI Talos F200X：集成SuperX EDS探测器（4个SDD探头）

7. JEOL JEM-ARM200F NEO：配备Cold FEG电子枪及直接电子探测器

8. Thermo Fisher Spectra 300：单原子层敏感度的iDPC-STEM成像技术

9. Hitachi HD-2700C：专用差分相位衬度成像系统

10. Bruker QUANTAX EDS：配合球差电镜的能谱定量分析模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。