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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1. 渗硅层厚度测定:测量范围0.1-500μm,分辨率±0.05μm
2. 显微硬度测试:载荷范围10-1000gf,HV标尺精度±3%
3. 元素分布分析:Si含量梯度测定(0.1-100wt%),C/O/N杂质含量≤0.5%
4. 孔隙率评估:孔径测量0.1-50μm,孔隙率计算精度±0.2%
5. 界面结合强度:剪切强度测试范围5-500MPa
1. 不锈钢基渗硅防护涂层(06Cr19Ni10/022Cr17Ni12Mo2)
2. 钛合金表面改性层(TC4/TA15系列)
3. 高温合金渗硅抗氧化层(GH4169/GH3030)
4. 陶瓷基复合材料界面层(SiC/Si3N4基体)
5. 铸铁表面硬化处理件(HT250/QT600-3)
1. ASTM E3-11 金相试样制备标准
2. ISO 14577-1 仪器化压痕硬度测试
3. GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验
4. ASTM E1508-12 电子探针微区分析
5. GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定
6. ISO 17561:2016 扫描电镜定量分析方法
1. JEOL JSM-IT800扫描电镜:配备EDS能谱仪,实现5nm分辨率形貌观察
2. Wilson Wolpert 402MVD显微硬度计:自动加载系统支持HV/HK双标尺
3. Shimadzu EPMA-8050G电子探针:波长色散谱仪(WDS)元素分析精度±0.01%
4. Olympus GX53倒置金相显微镜:配备图像分析模块支持孔隙率计算
5. Instron 5985万能试验机:配备高温夹具支持800℃环境测试
6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:Cu靶光源进行物相结构分析
7. Netzsch STA 449F3同步热分析仪:实现渗硅层热膨胀系数测定
8. Keyence VHX-7000数码显微镜:3D表面轮廓重构功能
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。