因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 断裂韧性测试（K_IC值测定）：测量临界应力强度因子，范围0.5-10 MPa·m^1/2

2. 裂纹扩展速率分析（da/dN曲线）：记录10^-9-10^-3 m/cycle区间的扩展规律

3. 断口三维形貌重建：表面粗糙度Ra≤0.8μm的微观特征提取

4. 残余应力分布测绘：X射线衍射法测量±2000MPa范围内的应力梯度

5. 临界裂纹张开位移（CTOD）：测定0.05-2.0mm范围的位移阈值

检测范围

1. 金属基复合材料：碳化硅颗粒增强铝合金（SiC_p/Al）

2. 工程陶瓷构件：氮化硅(Si₃N₄)轴承滚子

3. 焊接热影响区：Q345钢对接焊缝熔合线区域

4. 增材制造部件：Ti-6Al-4V选区激光熔化成型件

5. 高分子齿轮箱体：玻纤增强聚酰胺(PA66+30%GF)

检测方法

1. ASTM E399-22：标准三点弯曲法测定平面应变断裂韧性

2. ISO 12135:2016：金属材料准静态断裂韧度统一试验方法

3. GB/T 4161-2007：金属材料平面应变断裂韧度K_IC试验方法

4. ASTM E1820-23a：弹塑性断裂韧度J_IC测试规程

5. GB/T 21143-2014：金属材料准静态断裂韧度的单试样测试方法

检测设备

1. Instron 8862电子万能试验机：最大载荷100kN，配备非接触式视频引伸计

2. ZEISS EVO 18扫描电镜：分辨率3nm，配备EBSD晶体学分析模块

3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：残余应力测量精度±20MPa

4. MTS Landmark液压伺服疲劳试验机：频率范围0.001-100Hz

5. Keyence VK-X1000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率0.01nm

6. Shimadzu AG-X Plus精密试验机：载荷分辨率0.001N

7. Olympus DSX1000数码显微镜：20-7000倍连续变倍系统

8. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统：二维应力测绘功能

9. GOM Aramis三维数字图像相关系统：应变测量精度0.01%

10. FEI Scios双束电镜：FIB微纳加工与TEM样品制备联用系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。