因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 裂纹检测：最大长度≤0.5mm，深度分辨率≥0.01mm

2. 气孔率分析：直径≥0.1mm气孔统计密度≤3个/cm²

3. 熔合区宽度：测量精度±0.02mm，典型值1.2-2.5mm

4. 未熔合缺陷：界面间隙≥0.05mm可识别

5. 显微硬度测试：HV0.2载荷下焊缝/母材硬度差≤50HV

检测范围

1. 碳钢焊接件：建筑钢结构/压力管道

2. 不锈钢焊缝：食品机械/化工容器

3. 铝合金焊点：航空航天结构件

4. 铜合金钎焊：电力设备导电部件

5. 异种金属焊接：核电设备过渡接头

检测方法

1. 金相分析法：ASTM E407-07/GB/T 13298-2015

2. 超声波探伤：ISO 17640:2018/GB/T 11345-2013

3. X射线检测：EN 1435:2022/GB/T 3323-2005

4. 显微硬度测试：ASTM E384-22/GB/T 4340.1-2009

5. 断口扫描电镜分析：ISO 16700:2016

检测设备

1. 奥林巴斯OmniScan MX2：64晶片相控阵超声探伤仪

2. 蔡司Axio Imager M2m：5000倍金相分析显微镜

3. GE Phoenix v|tome|x L240：450kV微焦点工业CT系统

4. 三丰HM-220显微硬度计：0.01gf分辨率自动加载系统

5. TESCAN MIRA4：15nm分辨率场发射扫描电镜

6. 岛津XRD-7000：θ/θ型X射线衍射应力分析仪

7. Keyence VHX-7000：4K超景深三维显微系统

8. Instron 5985：600kN万能材料试验机（带低温箱）

9. Bruker D8 DISCOVER：微区X射线残余应力分析仪

10. Thermo Fisher ARL iSpark：金属光谱分析仪（0.001%检出限）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。