因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 焊缝完整性检测：灵敏度≥2%，缺陷检出尺寸≥0.5mm

2. 铸件缩孔分析：分辨率≤0.3mm，灰度对比度≥15%

3. 复合材料分层检测：穿透厚度≤50mm，密度差识别≥3%

4. 管道壁厚测量：精度±0.1mm（壁厚≤20mm时）

5. 电子元件封装气泡检测：最小可识别气泡直径≥50μm

检测范围

1. 金属合金：包括铝合金T6状态件、钛合金航空结构件等

2. 聚合物基复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）层压板

3. 陶瓷制品：氧化锆人工关节、氮化硅轴承滚珠

4. 焊接组件：压力容器环焊缝、核电站主管道对接焊口

5. 电子封装器件：BGA芯片封装体、功率模块塑封体

检测方法

ASTM E94-16a 工业射线照相检验标准指南

ISO 17636-2:2013 焊接接头射线检测技术规范

GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相

GB 16357-1996 工业X射线探伤放射卫生防护标准

EN 12681-1:2017 铸造件射线检测验收准则

检测设备

1. YXLON FF20 CT系统：450kV微焦点射线源，配备2048×2048像素平板探测器

2. GE Inspection Technologies ERESCO 200MF4：300kV定向X射线机，穿透钢件厚度≤80mm

3. Comet MXR-451HP/11：450kV恒电位X光机，焦点尺寸0.8mm×0.8mm

4. PerkinElmer XRD 0822：非晶硅数字探测器板，像素间距127μm

5. Vidisco X-ray Viewer Pro：16bit图像处理软件支持EN462图像质量指示器评定

6. Teledyne ICM D7 Bipolar：γ射线探伤机（Ir-192源），适用野外管道检测

7. Fujifilm DICONDE MX-7000：CR扫描系统，IP板尺寸最大35cm×43cm

8. North Star Imaging X5000：450kV双极脉冲X射线源配合6轴机械臂

9. Smiths Heimann XSCAN-0.6-225：车载式X射线系统（225kV），现场快速部署

10. Rigaku nano3DX：微焦点显微CT（1μm分辨率），用于精密电子元件分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。