因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 切口垂直度偏差：测量角度公差±0.5°，依据ISO 9013标准评估

2. 表面粗糙度Ra值：检测范围0.8-12.5μm，按GB/T 1031进行三维评定

3. 热影响区显微硬度：维氏硬度HV0.3测试梯度变化

4. 切口直线度误差：最大允许偏差≤0.1mm/m

5. 材料晶粒度变化：金相法测定ASTM E112晶粒等级差异

6. 毛刺高度测量：激光扫描法检测≤50μm临界值

检测范围

1. 奥氏体不锈钢（304/316L系列）

2. 铝合金（6061/7075-T6）

3. 钛合金（TC4/TA15）

4. 高碳工具钢（T8A/9SiCr）

5. 镍基高温合金（GH4169/GH3030）

6. 铜合金（H62/QAl9-4）

检测方法

1. 几何尺寸测量：执行GB/T 1804-m级公差标准

2. 表面完整性分析：采用ISO 4287轮廓算术平均偏差法

3. 显微组织观测：依据GB/T 13298金相检验规程

4. 残余应力测试：参照ASTM E837盲孔法应变测量

5. 硬度梯度测定：按ISO 6507-1维氏硬度试验标准

6. 三维形貌重建：应用ISO 25178表面纹理分析规范

检测设备

1. Mitutoyo Crysta-Apex S三坐标测量机（精度0.8+L/250μm）

2. Taylor Hobson Form Talysurf i-Series轮廓仪（分辨率0.01μm）

3. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜（5000倍光学放大）

4. Instron Wilson VH3300显微硬度计（载荷范围10-3000gf）

5. KEYENCE VR-5000三维形貌测量系统（Z轴分辨率0.1μm）

6. HBM Spider8应变采集系统（采样率200Hz/通道）

7. Olympus Omniscan MX2超声探伤仪（频率范围0.5-15MHz）

8. Bruker D8 Discover X射线衍射仪（残余应力分析）

9. Leica EM TXP精密切割机（切割速度0-3000rpm可调）

10. Agilent 5500原子力显微镜（横向分辨率1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。