因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 搭接宽度偏差：允许公差±0.3mm（厚度≤2mm）至±1.2mm（厚度＞5mm）

2. 间隙尺寸控制：最大允许间隙0.05-0.15mm（金属材料）/0.1-0.3mm（高分子材料）

3. 角度偏移量：垂直度偏差≤1.5°（静态载荷）/≤0.8°（动态载荷）

4. 表面平整度：Ra值≤3.2μm（机械连接）/≤6.3μm（粘接工艺）

5. 抗拉强度测试：最小断裂载荷≥80%母材强度（GB/T 228.1）

检测范围

1. 金属板材焊接/铆接搭接边（碳钢、铝合金、钛合金）

2. 塑料薄膜热封搭接界面（PE、PP、PET材质）

3. 复合材料层压结构搭接区（碳纤维/玻璃纤维增强环氧树脂）

4. 汽车密封条超声波焊接搭接面

5. 建筑防水卷材自粘式搭接带

检测方法

1. ASTM D903 剥离强度测试法（恒定速率180°剥离）

2. ISO 14272 电阻点焊搭接剪切试验规程

3. GB/T 2792 胶粘剂剥离强度试验方法

4. ASTM F904 对比法测定柔性材料搭接强度

5. GB/T 11345 焊缝无损检测超声验收等级

检测设备

1. Mitutoyo CMM三次元测量仪（CRYSTA-Apex S系列）：三维尺寸精度±1.5μm

2. Instron 5967万能材料试验机：载荷范围0.02N-30kN

3. Keyence VR-5000三维轮廓仪：表面粗糙度测量分辨率0.01μm

4. Olympus OmniScan X3相控阵探伤仪：焊缝缺陷检出率≥Φ0.4mm

5. Elcometer 456涂层测厚仪：量程0-2000μm（±1%精度）

6. ZwickRoell Peel Tester 100：剥离角度精度±0.5°

7. Hexagon Absolute Arm激光扫描仪：空间定位精度15μm+6μm/m

8. Tinius Olsen H25K-T冲击试验机：能量分辨率0.1J

9. Zeiss Axio Imager金相显微镜：最大放大倍数1500X

10. FLIR T865红外热像仪：热灵敏度≤40mK@30℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。