因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 波长范围测量：覆盖200nm-10μm电磁波谱段

2. 衍射角精度校准：±0.05°角度分辨率

3. 介质折射率测定：精度达1×10⁻⁴ RIU

4. 障碍物尺寸分析：最小可测孔径0.1λ

5. 能量衰减系数：动态范围60dB

检测范围

1. 金属多晶材料：包含铝合金TC4、不锈钢316L等

2. 高分子复合材料：如聚酰亚胺薄膜、碳纤维层压板

3. 光学晶体材料：包括氟化钙(CaF₂)、硅(Si)单晶片

4. 声学换能器件：压电陶瓷PZT-5H型传感器

5. 微结构器件：MEMS光栅(周期500nm-20μm)

检测方法

1. ASTM E1164-12：X射线衍射定量相分析方法

2. ISO 10110-8:2020：光学元件衍射效率测试规范

3. GB/T 13323-2009：微波介质参数测量规程

4. ISO 16831:2012：超声波衍射时差法(TOFD)

5. GB/T 39424-2020：光纤布拉格光栅特性测试方法

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶

2. Zygo Verifire激光干涉仪：波长632.8nm，PV值λ/20

3. Keysight N5227A矢量网络分析仪：频率范围10MHz-67GHz

4. Olympus Omniscan MX2超声探伤仪：TOFD模式分辨率0.1mm

5. Renishaw inVia显微拉曼系统：空间分辨率1μm

6. Bruker D8 DISCOVER衍射仪：二维探测器帧率30fps

7. Agilent Cary 7000紫外可见分光光度计：波长精度±0.08nm

8. Thorlabs OSA205C光谱分析仪：波长范围600-1700nm

9. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统：高温附件可达1600℃

10. Omicron VT-STM扫描隧道显微镜：原子级表面形貌分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。