因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 密度测试：采用阿基米德法测定体积密度（≥4.5 g/cm³）与表观孔隙率（≤0.5%）

2. 抗弯强度测试：三点弯曲法测量常温强度（≥200 MPa）及高温强度（800℃下≥150 MPa）

3. 介电性能测试：1MHz频率下介电常数（ε=80-100）与介质损耗（tanδ≤0.0005）

4. 热膨胀系数：20-500℃范围内线性膨胀系数（α=7.0-8.5×10⁻⁶/℃）

5. 化学稳定性：98%浓硫酸煮沸1小时后的质量损失率（≤0.02 mg/cm²）

检测范围

1. 高频电子元件基板：微波介质谐振器/滤波器基材

2. 高温结构陶瓷：燃气轮机叶片/坩埚组件

3. 真空电子器件：高功率速调管/磁控管绝缘环

4. 核工业材料：中子减速剂包覆层

5. 特种涂层材料：航天器热防护涂层基体

检测方法

1. ASTM C373：陶瓷材料吸水率/体积密度测试标准

2. GB/T 6569-2006：精细陶瓷室温弯曲强度试验方法

3. IEC 61189-3-719：微波介质材料介电特性测试规范

4. ISO 17562:2016：热膨胀系数激光干涉法测定标准

5. GB/T 3810.13-2016：陶瓷材料耐化学腐蚀性测试规程

检测设备

1. AG-IS 100kN万能材料试验机（日本岛津）：三点弯曲强度测试

2. LFA467 HyperFlash激光导热仪（德国耐驰）：热扩散系数测定

3. E4990A阻抗分析仪（美国Keysight）：10Hz-3GHz介电特性分析

4. Ultrapyc5000全自动气体比重计（美国康塔）：真密度与孔隙率测量

5. DIL402C热膨胀仪（德国耐驰）：-150℃-1600℃膨胀系数测试

6. S3400N扫描电镜（日本日立）：微观结构及晶相分析

7. XRD-6100 X射线衍射仪（日本岛津）：物相组成定量分析

8. STA449F3同步热分析仪（德国耐驰）：TG-DSC综合热分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。