因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 晶面间距测量（d_{hkl}）：精度±0.001Å

2. 晶向夹角计算（θ_{uvw}）：误差≤0.1°

3. 极密度分布统计：分辨率0.5°×0.5°网格

4. 取向差分析（Δφ）：灵敏度0.05°

5. 织构系数测定（TC）：动态范围0-10

检测范围

1. 金属合金：钛合金/铝合金/镍基高温合金

2. 半导体材料：单晶硅/砷化镓/氮化镓

3. 陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/压电陶瓷

4. 高分子材料：聚乙烯单晶/液晶聚合物

5. 地质矿物：石英/长石/方解石晶体

检测方法

1. ASTM E2627-19 X射线衍射极图测定标准

2. ISO 24173:2009 电子背散射衍射分析方法

3. GB/T 8362-2018 金属材料织构测定方法

4. GB/T 23414-2009 微束分析电子背散射衍射通则

5. ISO 22278:2020 晶体取向数据可视化规范

检测设备

1. Bruker D8 Discover X射线衍射仪：配备HI-STAR二维探测器

2. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：分辨率0.05μm

3. Rigaku SmartLab X射线织构测角仪：角度重复性±0.0001°

4. TSL OIM Analysis v8.0软件：支持HCP/BCC/FCC结构解析

5. JEOL JSM-7900F场发射电镜：加速电压0.1-30kV可调

6. Panalytical X'Pert Pro MRD系统：四轴测角仪配置

7. EDAX Hikari Super EBSD相机：采集速度＞3000pps

8. Shimadzu XRD-7000衍射仪：Cu靶Kα辐射源

9. Zeiss Sigma 500电镜：配备第三代EBSD探头

10. Bruker e-Flash HR EBSD探测器：全模式分辨率1536×1024

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。