因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 热导率测定：测量范围0.1-500 W/(m·K)，精度±3%

2. 析气速率分析：测试灵敏度0.01 mL/(cm²·h)，温度范围25-300℃

3. 温度稳定性测试：循环温区-196℃至1500℃，升降温速率≤10℃/min

4. 气体成分分析：可检H₂/CO₂/H₂O等8种气体，检出限≤5 ppm

5. 界面热阻测量：分辨率0.001 cm²·K/W，压力加载范围0-50 MPa

检测范围

1. 高分子材料：环氧树脂封装胶、硅橡胶绝缘层

2. 金属基复合材料：铝碳化硅散热基板、铜石墨烯复合箔

3. 陶瓷绝缘介质：氮化铝基板、氧化铍陶瓷件

4. 相变储能材料：石蜡基复合相变体、金属有机框架材料

5. 电子封装组件：IGBT模块封装体、LED灯珠封装结构

检测方法

ASTM E1461：瞬态平面热源法测定各向同性材料热扩散系数

ISO 22007-2：周期加热法测量薄膜材料面内热导率

GB/T 10297-2015：稳态热流法测试非金属固体导热系数

ASTM D7984：真空析出气体质谱分析法

GB/T 34872-2017：电子封装材料湿热老化后析气特性测试

检测设备

1. Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热扩散率分析仪，符合ISO 22007-4

2. TA Instruments Q400：稳态热流法导热仪，支持ASTM C518标准

3. Linseis THB100：高温热膨胀-导热同步测试系统（-150~1000℃）

4. Ulvac GSD350：四极质谱气体分析仪，质量数范围1-300 amu

5. Setaram MHTC96：多站式量热仪，可同步测量8组样品热特性

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。