因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.残余奥氏体体积分数测定：采用X射线衍射法测量体积百分比（5%-30%），精度0.5%

2.奥氏体分布形态分析：通过扫描电镜（SEM）观察晶界/晶内分布特征（分辨率≤3nm）

3.奥氏体晶粒尺寸测量：电子背散射衍射（EBSD）测定平均晶粒尺寸（0.1-5μm）

4.奥氏体稳定性测试：热膨胀仪测定相变温度区间（-196℃至300℃）

5.碳含量与奥氏体关系分析：电子探针微区分析（EPMA）测定碳含量（0.1%-1.5%）

6.显微硬度梯度测试：维氏硬度计测量过渡区硬度变化（载荷200-1000gf）

7.马氏体相变诱发塑性评估：拉伸试验机测定TRIP效应强度增量（应变速率0.0001-0.1s⁻）

检测范围

1.高碳轴承钢：GCr15、SUJ2等淬火态材料

2.渗碳齿轮钢：20CrMnTi、8620H等表面硬化部件

3.工具模具钢：D2、H13等回火态工件

4.双相不锈钢：2205、2507等固溶处理管材

5.TRIP钢构件：冷轧汽车板及冲压成型件

6.焊接热影响区：SMAW/GTAW接头熔合线区域

7.增材制造件：SLM成型316L不锈钢部件

检测方法

ASTME975-20：X射线衍射法定量测定残余奥氏体

ISO17025:2017：实验室能力验证通用要求

GB/T13305-2008：不锈钢中α-相面积含量测定

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

ASTME384-22：材料显微硬度测试标准

ISO4967:2019：钢中非金属夹杂物含量的测定

GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验第1部分

检测设备

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LYNXEYEXE探测器，角度重复性0.0001

FEIQuanta250场发射扫描电镜：配备EDAXEBSD系统，分辨率1nm@15kV

TAInstrumentsDIL805L热膨胀仪：温度范围-150℃~1000℃，膨胀分辨率0.125nm

WilsonVH1150显微硬度计：载荷范围10-1000gf，光学系统500

ShimadzuAG-XPlus电子万能试验机：最大载荷100kN，横梁速度0.001-1000mm/min

CETRUMT-3摩擦磨损试验机：三维力传感器（200N），温度控制1℃

LeicaDM2700M金相显微镜：配备LAS软件包，最大放大倍数1000

MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配置高温附件（RT-1600℃）

OxfordInstrumentsAZtecLiveEDS系统：元素分析范围Be-Pu，能谱分辨率127eV

Instron8862动态疲劳试验机：频率范围0.01-100Hz，波形控制精度

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。