因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 衍射角精度测量：分辨率≤0.001°，重复性误差＜0.002°

2. 环间距均匀性分析：径向偏差≤1.5%，角度分布离散度＜2°

3. 强度分布曲线拟合：信噪比≥60dB，动态范围覆盖10^4量级

4. 晶格常数计算：相对误差＜0.03%，温度补偿范围-50~150℃

5. 缺陷密度评估：最小可检缺陷尺寸10nm，空间分辨率0.5μm

检测范围

1. 金属材料：铝合金单晶/多晶样品、钛合金轧制板材

2. 半导体晶圆：硅(111)/(100)晶向衬底、GaN外延薄膜

3. 高分子材料：聚乙烯球晶结构、聚丙烯纤维取向度

4. 纳米复合材料：碳纳米管阵列、金属有机框架(MOFs)

5. 薄膜涂层：PVD/CVD沉积膜层厚度50nm-10μm

检测方法

1. ASTM E915-16：残余应力测定X射线衍射法

2. ISO 20203:2006：铝生产用碳素材料X射线衍射分析

3. GB/T 23414-2009：微束分析扫描电镜会聚束电子衍射方法

4. ISO 22278:2020：精细陶瓷(高级陶瓷)X射线衍射定量分析

5. GB/T 36070-2018：透射电镜选区电子衍射试验方法

检测设备

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。