因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 界面结合强度：剪切强度≥25MPa（ASTM D3165），剥离强度≥15N/mm（ISO 4578）

2. 热膨胀系数：基体与嵌件差异≤3×10⁻⁶/℃（GB/T 4339）

3. 孔隙率检测：X射线成像孔隙直径≤50μm（ASTM E155）

4. 残余应力分析：表面应力值≤80%材料屈服强度（GB/T 24179）

5. 耐腐蚀性能：盐雾试验240h表面无点蚀（ISO 9227）

检测范围

1. 金属基嵌铸件：铝合金/铜合金嵌件的电子散热模组

2. 陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强涡轮叶片

3. 聚合物基封装件：LED芯片环氧树脂封装结构

4. 建筑预制构件：钢筋-混凝土界面结合体

5. 电子封装器件：BGA芯片锡球焊点封装

检测方法

1. 超声波C扫描：依据ASTM E2580进行分层缺陷检测

2. 显微硬度测试：按ISO 6507-1执行维氏硬度梯度测量

3. X射线衍射法：采用GB/T 8362进行残余应力定量分析

4. 热机械分析：参照ASTM E831测定热膨胀系数

5. 三点弯曲试验：依据ISO 14125评估界面结合强度

检测设备

1. ZwickRoell Z250万能试验机：最大载荷250kN，精度±0.5%（力学性能测试）

2. Olympus Omniscan MX2超声探伤仪：频率范围0.5-30MHz（内部缺陷检测）

3. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（残余应力分析）

4. Keyence VHX-7000数码显微镜：5000倍光学放大（界面形貌观测）

5. Netzsch DIL 402 Expedis热膨胀仪：温度范围-150~1600℃（CTE测量）

6. YXLON FF35 CT系统：分辨率≤3μm（三维缺陷重建）

7. Instron CEAST 9340冲击试验机：能量范围0.5-50J（动态载荷测试）

8. Mitutoyo HM-200显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf（微区硬度测绘）

9. Gamry Reference 3000电化学工作站：阻抗谱频率10μHz-1MHz（腐蚀行为分析）

10. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统：θ-θ测角仪结构（相组成分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。