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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1. 抗弯强度:三点弯曲法测试,测量范围50-1500MPa
2. 维氏硬度:载荷0.3-30kgf(HV0.5-HV30)
3. 热膨胀系数:温度范围-150℃至1600℃,精度±0.1×10⁻⁶/K
4. 介电常数:频率1kHz-1MHz条件下测定
5. 断裂韧性:单边切口梁法(SENB),KIC值范围2-10MPa·m¹/²
1. 氧化铝陶瓷(Al₂O₃):电子元件基板/绝缘部件
2. 碳化硅陶瓷(SiC):高温结构件/核反应堆组件
3. 氮化硅陶瓷(Si₃N₄):轴承滚珠/涡轮转子
4. 压电陶瓷(PZT):传感器/换能器元件
5. 生物陶瓷(羟基磷灰石):人工关节/牙科植入体
1. ASTM C1161-18:室温下先进陶瓷抗弯强度测试
2. ISO 14705:2016:精细陶瓷硬度试验方法
3. GB/T 6569-2022:工程陶瓷弹性模量测定规范
4. IEC 60672-3:1997:陶瓷绝缘材料介电性能测试
5. GB/T 23806-2023:精细陶瓷断裂韧性试验规程
1. 万能材料试验机(Instron 5967):最大载荷50kN,精度±0.5%
2. 维氏硬度计(Wilson VH1150):光学系统分辨率0.1μm
3. 热膨胀分析仪(Netzsch DIL 402 Expedis):升温速率0.01-50K/min
4. 阻抗分析仪(Keysight E4990A):频率范围20Hz-120MHz
5. 扫描电镜(Hitachi SU5000):分辨率1nm@15kV
6. X射线衍射仪(Bruker D8 ADVANCE):角度精度±0.0001°
7. 激光导热仪(Linseis LFA 1000):温度范围RT-2000℃
8. 超声波探伤仪(Olympus EPOCH 650):频率范围0.5-30MHz
9. 表面粗糙度仪(Mitutoyo SJ-410):测量行程350mm
10. 高温蠕变试验机(Shimadzu AG-X Plus):最高温度1600℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。