因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 导热系数测定：温度范围-40℃至500℃，精度±3%

2. 比热容分析：采用差示扫描量热法（DSC），测量范围0.1-10 J/g·K

3. 线膨胀系数测试：升温速率5℃/min，测量精度±0.1 μm/m·℃

4. 热重损失率评估：高温环境800℃下持续2小时，质量变化分辨率0.1 μg

5. 热循环耐久性：-20℃至150℃循环100次，记录结构形变率

检测范围

1. 金属材料：铝合金、钛合金、不锈钢等高温结构件

2. 高分子材料：工程塑料、橡胶密封件、绝缘涂层

3. 陶瓷基复合材料：耐高温陶瓷片、隔热瓦

4. 电子元器件：PCB基板、芯片封装材料

5. 储能材料：相变储能介质、电池隔膜材料

检测方法

ASTM E1461-13：稳态法测定固体材料导热系数

ISO 11357-3:2018：差示扫描量热法测定比热容

GB/T 10297-2015：非金属固体材料线膨胀系数测试方法

ASTM E831-19：热机械分析法测定线性热膨胀

GB/T 3074.1-2016：石墨电极热膨胀系数测定规范

检测设备

1. Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃至1100℃

2. TA Instruments DSC 250：差示扫描量热仪，灵敏度0.1 μW

3. Linseis TMA PT1600：热机械分析仪，膨胀量程±2500 μm

4. Mettler Toledo TGA/DSC 3+：同步热分析仪，最大载荷18g

5. C-Therm TCi：瞬态平面热源法导热仪，测试时间＜2s

6. Keyence VHX-7000：数字显微镜系统（形变观测），光学放大倍率5000×

7. ESPEC PCT-322：快速温变试验箱（-70℃至180℃）

8. FLIR A655sc：红外热像仪（测温精度±1℃）

9. Agilent 34972A：数据采集系统（同步记录64通道参数）

10. Shimadzu AG-X Plus：万能试验机（高温拉伸模量测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。