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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1. 热导率测定:测量范围0.1-500 W/(m·K),精度±3%
2. 热扩散系数分析:测试区间0.01-1000 mm²/s
3. 接触热阻评估:压力加载范围0-200 kPa
4. 比热容测试:温度范围-50℃至300℃
5. 稳态传热性能:温差控制±0.1℃
6. 瞬态温度响应:采样频率100Hz
1. 金属材料:铝合金基板(AA6061)、铜合金散热片(C11000)
2. 聚合物材料:导热硅胶垫(3-15 W/m·K)、工程塑料(PPS/PA66)
3. 电子元件:IGBT模块、CPU/GPU散热器
4. 建筑材料:真空绝热板(VIP)、气凝胶复合材料
5. 储能器件:锂电池组散热结构、相变储热单元
1. ASTM D5470:稳态法测量导热界面材料轴向热阻
2. ISO 22007-2:瞬态平面热源法测定塑料导热系数
3. GB/T 10297:非金属固体材料导热系数测试规范
4. ASTM E1461:激光闪射法测定热扩散率
5. GB/T 3399:塑料导热系数试验方法(护热平板法)
1. Netzsch LFA 467 HyperFlash:激光闪射法热扩散系数分析仪
2. TA Instruments DTC-300:稳态法导热系数测定系统
3. Hot Disk TPS 2500S:瞬态平面热源法综合测试平台
4. Agilent T3DS红外热成像系统:温度场分布监测装置
5. Kyowa RT-100A接触热阻测试台:多轴压力加载系统
6. Linseis THB-100:宽温区比热容测量仪(-170℃~600℃)
7. Fluke TiX580:高分辨率红外热像仪(640×480像素)
8. Holometrix Micromet快速导热仪:薄膜材料专用测试设备
9. Labthink TCM-1000导热系数测定器(防护热板法)
10. Keysight DAQ970A数据采集系统:多通道温度信号记录模块
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。