因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 厚度测量：精度±0.1μm，测量范围0.5-5000μm

2. 表面粗糙度分析：Ra值范围0.01-10μm，三维形貌重建

3. 显微硬度测试：载荷范围0.01-10kgf，HV/HK标尺

4. 晶粒尺寸测定：统计面积≥500μm²，误差≤5%

5. 残余应力检测：X射线衍射法精度±50MPa

检测范围

1. 金属薄片：不锈钢箔、钛合金薄板、铜带材

2. 陶瓷薄片：氧化铝基板、氮化硅散热片

3. 半导体晶圆：硅片(100/111晶向)、砷化镓外延片

4. 高分子薄膜：PET光学膜、PI柔性基材

5. 复合材料薄层：碳纤维预浸料、金属层压板

检测方法

ASTM E112-13 晶粒尺寸定量分析方法

ISO 4287:1997 表面粗糙度参数定义与测量

GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验

ASTM E2867-14 X射线残余应力测定标准

GB/T 15749-2008 定量金相测定方法

检测设备

1. Keyence VK-X1000激光扫描显微镜：三维表面形貌重建

2. Bruker Dektak XT台阶仪：0.1Å垂直分辨率

3. Mitutoyo HM-200显微硬度计：50gf-2kgf自动加载

4. Malvern Panalytical Empyrean XRD：残余应力分析系统

5. Olympus GX53倒置金相显微镜：1500×数字成像

6. Zygo NewView9000白光干涉仪：<λ/200相位精度

7. Instron 5944微力试验机：0.005N-2kN载荷范围

8. Hitachi SU5000场发射电镜：1nm分辨率能谱分析

9. Netzsch DMA242E动态热机械分析仪：薄膜模量测试

10. Agilent 5500 AFM原子力显微镜：原子级表面表征

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。