因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属化层厚度：采用非接触式测厚仪测量镀层厚度（10-50μm），允许偏差2μm

2.结合强度测试：通过拉伸试验测定金属-陶瓷界面结合力（≥15MPa），符合ASTMF1972标准

3.气密性检测：氦质谱检漏法验证漏率（≤110⁻⁹Pam/s），适用温度范围-196℃至850℃

4.热循环性能：高低温交变试验（-55℃↔300℃，1000次循环）后无分层开裂

5.电性能测试：体积电阻率（≥110Ωcm）、击穿场强（≥20kV/mm）

检测范围

1.氧化铝陶瓷基板（Al₂O₃含量96%-99.5%）

2.氮化铝陶瓷封装件（热导率≥170W/mK）

3.碳化硅陶瓷密封环（抗弯强度≥400MPa）

4.玻璃釉封接复合材料（膨胀系数4.5-8.510⁻⁶/℃）

5.多层共烧陶瓷组件（层数3-20层）

检测方法

1.ASTMB571：金属镀层附着力定性评估法

2.ISO28706：酸性环境下的耐腐蚀试验规程

3.GB/T25946：密封元件氦泄漏率测试方法

4.GB/T16535：电子陶瓷材料体积电阻率试验

5.ISO14704：精细陶瓷室温弯曲强度测定

6.ASTMC1161：陶瓷材料四点弯曲强度测试

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：金属化层微观结构分析（分辨率1nm）

2.Instron5982万能材料试验机：结合强度测试（载荷范围0.02kN-100kN）

3.LeyboldPhoenixL300i氦质谱检漏仪：灵敏度达510⁻Pam/s

4.NetzschDIL402C热膨胀仪：膨胀系数测量精度0.110⁻⁶/℃

5.AgilentE4980ALCR表：介电常数与损耗角测试（频率20Hz-2MHz）

6.ESPECTSE-11-A热冲击试验箱：温变速率30℃/min

7.KeysightB1505A功率器件分析仪：击穿电压测试（最大电压10kV）

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相组成分析（角度精度0.0001）

9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：Ra测量范围0.01-40μm

10.ThermoScientificARLEQUINOX1000X荧光光谱仪：元素成分定量分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。