因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 绝缘电阻测试：测量导体间绝缘层电阻值（≥100MΩ@DC500V）

2. 耐电压性测试：验证介质层击穿电压（500V-3000V AC/DC）

3. 剥离强度测试：评估铜箔与基材结合力（≥1.0N/mm）

4. 热应力测试：模拟回流焊过程（288℃±5℃，10s）后观察分层情况

5. 阻抗控制测试：测量特性阻抗偏差（±10%以内）

检测范围

1. FR-4环氧树脂基板

2. 高频板材（PTFE/陶瓷填充）

3. 金属基板（铝基/铜基）

4. 柔性电路板（聚酰亚胺/PET）

5. HDI高密度互连板

检测方法

1. IPC-TM-650 2.5.7.1A（绝缘电阻）

2. GB/T 4722-2017（印制板剥离强度）

3. IEC 61189-3-719（热冲击试验）

4. ASTM D149-09(2021)（介电强度）

5. IPC-6012E（刚性板验收标准）

检测设备

1. Agilent 34461A数字万用表：电气参数精密测量

2. Chroma 19032耐压测试仪：0-5kV耐压试验

3. Instron 5943万能材料试验机：剥离强度测试

4. TDR示波器（Keysight DSAX96204Q）：阻抗分析

5. ESPEC PCT-322温湿度循环箱：环境可靠性试验

6. Olympus DSX1000数码显微镜：焊盘缺陷观测

7. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪：Tg值测定

8. Hioki IM3570阻抗分析仪：介电常数测量

9. X-ray检测系统（Y.Cougar SMT）：内部结构透视

10. Mitutoyo SJ-410轮廓仪：线路尺寸精度测量

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。