因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.比表面积测定：BET法测量300-800m/g范围
2.孔径分布分析：BJH法测定2-20nm孔径占比
3.硬度测试：邵氏A型硬度计测量50-90HA值
4.水分含量：卡尔费休法控制≤5%（w/w）
5.重金属残留：ICP-MS检测铅≤5ppm、镉≤2ppm

检测范围

1.工业级硅胶：干燥剂、催化剂载体
2.食品级硅胶：烘焙模具、餐具密封件
3.医用硅胶：植入器械、药物缓释载体
4.电子级硅胶：芯片封装材料
5.色谱用硅胶：液相色谱柱填料

检测方法

1.ASTMD1993-18（比表面积测定）
2.ISO15901-2:2022（孔径分布分析）
3.GB/T531.1-2008（橡胶硬度测试）
4.GB/T6283-2008（水分含量测定）
5.GB31604.49-2023（食品接触材料重金属检测）

检测设备

1.MicromeriticsASAP2460比表面积分析仪：气体吸附法测量比表面积与孔径分布
2.PerkinElmerTGA4000热重分析仪：测定热稳定性与挥发分含量
3.Instron5969万能材料试验机：拉伸强度与撕裂强度测试
4.Agilent7900ICP-MS：痕量重金属元素定量分析
5.Metrohm899Coulometer库仑法水分仪：微量水分精确测定
6.ShimadzuGC-2030气相色谱仪：有机挥发物残留分析
7.NetzschSTA449F3同步热分析仪：综合热性能评估
8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径分布测定
9.Elcometer501硬度计：邵氏硬度现场快速检测
10.ThermoScientificNicoletiS20FTIR红外光谱仪：化学结构表征

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。