因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.铅含量检测：采用ICP-OES法测定铅元素占比（范围0.1%-85%0.05%）

2.熔点测试：通过DSC差示扫描量热仪测定熔程（典型值183-190℃1℃）

3.抗拉强度测试：万能试验机测量拉伸强度（≥35MPa）

4.润湿性评估：铺展面积法测定润湿角（≤35）

5.密度测定：阿基米德法验证密度值（8.5-9.5g/cm0.1）

6.有害物质筛查：XRF快速检测镉/汞等RoHS限制物质（检出限1ppm）

检测范围

1.电子元器件焊接点（PCB板/芯片封装）

2.汽车电装部件线束接头

3.金属管道密封焊接层

4.航空航天高温焊料涂层

5.核工业屏蔽材料接合面

6.历史文物修复用低温焊料

检测方法

1.ASTME1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法标准指南》

2.ISO9453:2014《软钎料合金化学成分与形态》

3.GB/T11364-2008《钎料铺展性及填缝性试验方法》

4.ASTMB774-15《软钎料剪切强度测试标准》

5.GB/T8012-2013《铸造有色金属及其合金牌号表示方法》

6.IEC61189-3:2007《电子材料互连试验方法-第3部分》

检测设备

1.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：多元素同步分析（检出限0.01ppm）

2.NetzschDSC214Polyma：熔点测定（温度精度0.1℃）

3.Instron5982万能试验机：力学性能测试（载荷精度0.5%）

4.OlympusDSX1000数码显微镜：润湿形貌分析（放大倍数20-7000X）

5.MettlerToledoXS205电子天平：密度测量（精度0.01mg）

6.HitachiEA1400X荧光光谱仪：有害物质筛查（多元素同时检测）

7.LinkamTS1500热台：焊接过程模拟观测（控温范围-196~1500℃）

8.Agilent7890B气相色谱仪：助焊剂残留物分析（检出限ppb级）

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相结构鉴定（角度重复性0.0001）

10.KeyenceVHX-7000三维轮廓仪：焊点微观形貌重建（垂直分辨率10nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。