因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电气性能测试：包含绝缘电阻（≥100MΩ@500VDC）、导通电阻（≤50mΩ）、耐压强度（AC1500V/60s无击穿）

2.焊点可靠性：空洞率（≤25%）、IMC层厚度（1-4μm）、抗拉强度（≥35N/mm）

3.热应力测试：Tg值（≥130℃）、T288分层时间（≥30min）、CTE（X/Y轴≤16ppm/℃）

4.表面分析：铜箔粗糙度（Ra≤0.8μm）、阻焊层附着力（≥5B等级）、离子污染度（≤1.56μg/cmNaCl当量）

5.信号完整性：阻抗控制（10%公差）、串扰值（≤-30dB@1GHz）、上升时间畸变（≤5%）

检测范围

1.刚性PCB：FR-4基材多层板、金属基板、高频PTFE基板

2.柔性电路板：聚酰亚胺单面/双面板、刚挠结合板

3.特殊工艺板：盲埋孔板、HDI任意层互连板

4.封装基板：BGA/CSP载板、芯片封装用BT树脂基板

5.终端产品：服务器主板、汽车ECU控制板、工业工控主板

检测方法

1.IPC-TM-6502.6.25进行热机械分析(TMA)

2.IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范

3.IEC61189-3电路板材料高频特性测试

4.GB/T4677-2002印制板环境试验方法

5.ASTMD257绝缘材料体积电阻率测定

6.J-STD-003C可焊性测试标准

检测设备

1.KeysightE5061B网络分析仪（阻抗测试/0.1-3GHz）

2.Chroma19032耐压测试仪（0-5kVAC/DC）

3.NordsonDAGEXD7500焊点强度测试机（0-500N）

4.HitachiS-4800场发射电镜（5nm分辨率）

5.ThermoScientificNicoletiS50傅里叶红外光谱仪

6.OLYMPUSMX63L金相显微镜（1500倍放大）

7.PVATePlaContaminationTester离子污染测试仪

8.CyberOpticsSE300SPI锡膏检测系统

9.Y.CheetahX-rayFXS-160微焦点X射线检测机

10.ESPECPL-3KFA温湿度循环试验箱

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。