因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.膜厚测量：精度0.1nm（0.5-1000μm范围），台阶仪法/椭偏法

2.折射率与消光系数：波长范围190-1700nm（n值精度0.001）

3.表面粗糙度：原子力显微镜（AFM）Ra≤0.5nm

4.附着力强度：划痕法临界载荷≥20N（ASTMC1624）

5.应力测试：曲率半径法测量应力范围2GPa

6.成分分析：EDS/WDS元素检测限≤0.1at%

7.针孔密度：光学显微镜统计≤5个/cm（膜厚＞200nm）

检测范围

1.半导体薄膜：SiO₂/SiN介质层、Al/Cu金属互连层

2.光学镀膜：TiO₂/MgF₂增透膜、ITO透明导电膜

3.硬质涂层：TiN/TiAlN刀具镀层、DLC类金刚石膜

4.柔性显示膜：PI基板ITO、OLED功能层堆叠结构

5.光伏薄膜：CdTe/CIGS吸收层、AZO窗口层

检测方法

1.ASTMF1048-2021（台阶仪膜厚测量规范）

2.ISO14707:2015（辉光放电光谱成分分析）

3.GB/T31370-2015（椭偏仪测量光学常数）

4.JISH8687-3:2013（划痕法附着力测试）

5.GB/T34248-2017（X射线反射法测密度与粗糙度）

6.ISO21222:2020（原子力显微镜表面形貌表征）

检测设备

1.KLATencorP-17台阶仪（0.1分辨率）

2.HoribaUVISEL2椭偏仪（190-2100nm宽谱分析）

3.BrukerDektakXT轮廓仪（12mm扫描范围）

4.OxfordInstrumentsIncaX-Max80EDS能谱仪

5.ZygoNewView9000白光干涉仪（＜0.1nmRMS精度）

6.AntonPaarTTX-NTX射线衍射仪（应力/织构分析）

7.CSMInstrumentsRevetest划痕测试机（200N载荷）

8.ThermoScientificNexsaG2XPS光电子能谱仪

9.ParkSystemsNX20原子力显微镜（truenon-contact模式）

10.FilmetricsF20系列膜厚测量系统（1s快速测量）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。