因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.位错密度测定：测量范围10-10⁸cm⁻，精度5%

2.位错分布均匀性分析：采用网格法划分区域（最小单元1μm）

3.伯格斯矢量测定：精度达0.01nm（TEM电子衍射法）

4.位错线形态表征：包括直线型/螺旋型/混合型分类统计

5.临界剪切应力计算：基于Peierls-Nabarro模型（误差≤3%）

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2.半导体材料：单晶硅片（<100>晶向）、GaAs基板

3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）烧结体

4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体（CFRP）

5.高温合金：镍基超合金（Inconel718）

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定中的位错密度推算方法

2.ISO643:2019：金属材料平均晶粒度测定（含位错评估）

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法（第6章位错观测）

4.ASTMF47-06(2020)：半导体晶体缺陷的X射线衍射检测

5.ISO22214:2021：透射电镜位错分析标准流程

检测设备

1.JEOLJEM-2100F场发射透射电镜：分辨率0.19nm（STEM模式）

2.HitachiSU5000热场发射扫描电镜：二次电子分辨率1.0nm

3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm）

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：空间分辨率50nm

5.GatanModel656双倾样品杆：倾转角度45（TEM用）

6.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：最大放大倍数1500

7.Keysight5500原子力显微镜：Z轴分辨率0.1nm

8.FEIScios2DualBeam聚焦离子束系统：定位切割精度10nm

9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线应力分析仪：ψ角范围45

10.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。