因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.导体厚度：采用非接触式激光测厚仪测量，精度0.5μm

2.宽度公差：光学影像测量仪检测宽度偏差范围0.02mm

3.电阻率：四探针法测试（20℃环境），要求≤1.72410⁻⁸Ωm

4.表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra值≤0.8μm

5.抗拉强度：万能材料试验机测试≥200MPa

6.延伸率：断裂伸长率≥15%

7.镀层结合力：划格法测试附着力等级≥4B

检测范围

1.铜基带状导体（纯度≥99.95%）

2.铝基复合导体（铝芯+铜镀层）

3.超导带材（YBCO/Bi-2223系）

4.柔性印刷电路用铜箔（厚度18-105μm）

5.新能源电池极耳材料（镍/铝带材）

6.电磁屏蔽用导电织造带

检测方法

1.ASTMB193-20《导电材料电阻率测试标准》

2.ISO6892-1:2019《金属材料拉伸试验》

3.GB/T4909.3-2009《裸电线试验方法尺寸测量》

4.IEC60468:1974《金属材料电阻率测量方法》

5.GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验》

6.ASTMB489-85(2019)《弯曲试验评估镀层结合力》

检测设备

1.MitutoyoLSM-902S激光扫描显微镜：三维表面形貌分析

2.ST2258C四探针电阻测试仪：方阻/电阻率自动测量

3.Instron5967双柱拉力机：50kN量程力学性能测试

4.OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍表面缺陷观测

5.TaylorHobsonFormTalysurfi系列轮廓仪：纳米级粗糙度测量

6.ThermoScientificARLiSpark金属分析仪：成分光谱检测

7.KEYENCEIM-8000图像尺寸测量系统：1μm级尺寸公差判定

8.ZwickRoellZHU2.5硬度计：维氏/布氏硬度测试

9.Agilent4294A阻抗分析仪：高频段导电特性分析

10.HitachiSU8010场发射电镜：微观结构表征

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。