因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.节点密度：测量单位面积/体积内有效节点数量（单位：个/mm或个/cm）。

2.节点尺寸分布：统计直径/长度范围（如0.1-5.0μm）及占比。

3.节点形状系数：计算长宽比或圆度偏差（阈值≤1.5）。

4.节点间距均匀性：分析相邻节点最小间距（精度0.05μm）。

5.界面结合强度：测试节点与基体剥离力（范围0.1-50N）。

检测范围

1.金属材料：铝合金焊接接头、钛合金增材制造熔池节点。

2.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯注塑成型流道结合点。

3.复合材料：碳纤维增强树脂基体层间连接节点。

4.电子元件：PCB焊点与芯片引脚互联节点。

5.生物材料：骨植入物表面多孔涂层锚定节点。

检测方法

1.ASTME112：金属晶粒度测定与节点密度计算标准。

2.ISO643:2020：钢质材料显微组织定量分析方法。

3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定国家标准。

4.ASTMD638-14：塑料拉伸性能测试中界面结合强度评估。

5.IPC-TM-6502.4.13：电子焊点剪切强度国际规范。

检测设备

1.金相显微镜（OlympusGX53）：支持5000放大与图像拼接功能。

2.扫描电子显微镜（JEOLJSM-IT800）：配备EDS实现微区成分分析。

3.图像分析系统（Image-ProPlus10.0）：自动统计节点尺寸与分布。

4.万能试验机（Instron5967）：最大载荷50kN，精度0.5%。

5.激光共聚焦显微镜（KeyenceVK-X3000）：三维形貌重建精度10nm。

6.X射线断层扫描仪（ZEISSXradia620Versa）：非破坏性内部结构成像。

7.纳米压痕仪（HysitronTIPremier）：微区力学性能模量测量。

8.热重分析仪（TAInstrumentsQ500）：界面结合热稳定性测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。