因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶粒度测定：依据ASTME112标准测量平均晶粒尺寸（G值范围G1-G12），计算晶界密度（单位：μm⁻）

2.相组成分析：采用XRD定量测定α相/β相比例（精度0.5%），残余奥氏体含量（范围0.1-15%）

3.显微硬度测试：维氏硬度HV0.2-HV5（载荷范围10-500gf），布氏硬度HBW1/30（压痕直径测量精度0.5μm）

4.夹杂物评级：按GB/T10561标准评定A类硫化物（级别0.5-3）、B类氧化铝（级别0.5-4）

5.孔隙率测定：图像分析法计算孔隙面积占比（分辨率0.1μm/pixel），密度法测量开孔率（精度0.2%）

检测范围

1.金属基复合材料：碳化硅颗粒增强铝合金（SiCp/Al）、钛基复合材料（TiBw/Ti）

2.高温合金材料：镍基单晶合金（CMSX-4）、钴基耐磨合金（Stellite6）

3.工具钢制品：冷作模具钢（D2/AISI）、高速钢刀具（M42/HS6-5-2）

4.陶瓷基体材料：氧化铝结构陶瓷（Al₂O₃≥95%）、氮化硅轴承球（Si₃N₄GP等级）

5.粉末冶金制品：铁基含油轴承（密度6.8-7.2g/cm）、硬质合金刀片（WC-Co系）

检测方法

1.金相分析法：ASTME3试样制备规范，GB/T13298金相显微镜检验通则

2.电子背散射衍射：ISO24173取向成像标准，GB/T38885-EBSD晶体学分析

3.X射线衍射定量：ISO20283多相分析方法，GB/T8362残余应力测试规程

4.扫描电镜观察：ASTME1508能谱分析导则，GB/T27788微束分析标准

5.硬度梯度测试：ISO6507维氏硬度标准，GB/T4342显微硬度试验方法

检测设备

1.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜：配备500万像素CCD相机，支持明/暗场及微分干涉观察

2.TESCANMIRA3场发射扫描电镜：分辨率1nm@30kV，集成牛津X-MaxN80能谱仪

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源（λ=1.5406），测角仪精度0.0001

4.StruersLaboPol-5自动磨抛机：压力控制范围5-300N/cm，转速10-600rpm可调

5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：最大载荷2000gf，压痕测量系统分辨率0.01μm

6.LeicaDM2700M偏光显微镜：配备LAS图像分析系统，支持晶粒度自动评级

7.Instron5982万能试验机：载荷容量100kN，配备高温炉（最高1200℃）环境箱

8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度3000pps，角度分辨率0.5

9.BuehlerPhoenixBeta真空镶嵌机：压力范围15-25bar，温度控制精度1℃

10.QnessQ10A自动切割机：最大切割能力Φ80mm，进给速度0.001-1mm/s可调

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。