因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶胞常数测定：包括a/b/c轴长度（精度0.001）及α/β/γ夹角（精度0.01）

2.晶面间距分析：测量范围0.5-50（误差≤0.0001nm）

3.晶体对称性判定：空间群识别（230种国际表分类）

4.原子占位率计算：Wyckoff位置占有率（精度0.5%）

5.晶格畸变评估：应变张量分析（分辨率110^-4）

检测范围

1.金属合金：包括高温合金、铝合金等立方/六方晶系材料

2.半导体材料：GaN、SiC等III-V/IV-IV族化合物晶体

3.陶瓷材料：氧化锆、碳化硅等多晶结构材料

4.高分子晶体：聚乙烯、聚丙烯等聚合物单晶

5.纳米材料：量子点、二维材料（石墨烯/MoS₂）超晶格结构

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1225-12（高温相变分析）、GB/T23413-2009（多晶材料检测）

2.电子背散射衍射：ISO24173:2009（微区取向测定）

3.中子衍射法：ISO21401:2018（轻元素定位分析）

4.高分辨透射电镜：GB/T27788-2020（原子级分辨率观测）

5.同步辐射技术：ISO/TS21383:2021（时间分辨原位分析）

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（2θ范围0-168，Cu靶Kα辐射）

2.场发射扫描电镜：FEINovaNanoSEM450（分辨率0.8nm@15kV）

3.透射电子显微镜：JEOLJEM-ARM300F（球差校正，点分辨率0.08nm）

4.三维X射线显微镜：ZEISSXradia620Versa（空间分辨率0.7μm）

5.拉曼光谱仪：RenishawinViaQontor（光谱范围200-4000cm^-1）

6.原子探针层析仪：CAMECALEAP5000XR（质量分辨率m/Δm≥2000）

7.同步辐射光束线：上海光源BL14B1（能量范围5-20keV）

8.中子衍射仪：中国散裂中子源BL20（波长范围1-10）

9.高温原位XRD系统：AntonPaarHTK1200N（温度范围RT-1600℃）

10.EBSD探测器：OxfordInstrumentsSymmetryS2（采集速度4000pps）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。