因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶体取向偏差角：测量单晶或多晶材料中晶粒与参考方向的偏离角度（0.05精度）

2.极图与反极图分析：量化材料织构强度（ODF最大密度值≥15级）

3.晶界分布密度：统计小角度（2-15）和大角度（＞15）晶界比例

4.择优取向指数：计算立方系材料[100]、[110]、[111]轴向的取向分布函数（ODF）

5.晶粒尺寸分布：测定等效直径范围（0.1-500μm）及长宽比（1:1至10:1）

检测范围

1.单晶高温合金叶片（航空发动机涡轮部件）

2.半导体硅片（<100>/<111>晶向片）

3.金属轧制板材（冷轧铝板/铜箔带材）

4.磁性材料（NdFeB永磁体立方织构）

5.增材制造部件（激光熔覆316L不锈钢微观组织）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME2627（宏观织构分析）、GB/T8362-2018（金属材料X射线定量相分析）

2.EBSD分析法：ISO24173（电子背散射衍射通则）、GB/T38885-2020（微束分析技术规范）

3.中子衍射法：ISO21484（核反应堆材料残余应力测试）

4.Laue定向法：ASTME82（晶体轴向测定规程）

5.TEM菊池线分析：ISO25498（透射电镜微区取向标定）

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalX'Pert3MRD（配备MRD透镜系统和高分辨率探测器）

2.EBSD系统：OxfordInstrumentsSymmetryS2（空间分辨率达50nm,采集速度＞3000点/秒）

3.中子衍射仪：HeliosNRU-2000（波长范围0.1-0.3nm,穿透深度＞50mm）

4.透射电镜：JEOLJEM-ARM300F（球差校正型,点分辨率0.08nm）

5.Laue相机：BrukerD8DiscoverGADDS（二维面探测器,角度覆盖45）

6.金相制样系统：StruersTegramin-30（自动磨抛机,表面粗糙度Ra＜0.02μm）

7.离子减薄仪：GatanPIPSII695（加速电压0.1-8kV,倾角10可调）

8.EDS能谱仪：EDAXOctaneElite（硅漂移探测器,能量分辨率127eV）

9.高温样品台：ProtoLXRD-HVAC（温度范围RT-1600℃,真空度10⁻⁶mbar）

10.三维重构系统：TSLOIMAnalysisv8（支持HCP/BCC/FCC晶体结构数据库）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。