因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶体取向偏差：测量范围0.01~5，分辨率≤0.005

2.晶格畸变量：畸变率检测范围0.001%-2%，精度0.0003%

3.位错密度分析：检测阈值110⁶cm⁻~110cm⁻

4.晶面间距偏差：测量精度0.0001nm（d-spacing）

5.织构系数测定：TC值计算范围0-100%，误差≤0.5%

检测范围

1.金属材料：单晶/多晶镍基高温合金、钛合金锻件

2.半导体材料：硅/碳化硅单晶衬底、Ⅲ-Ⅴ族化合物外延层

3.陶瓷材料：氧化铝结构陶瓷、氮化硅功能陶瓷

4.薄膜材料：物理气相沉积硬质涂层（TiN,CrAlN）

5.地质样品：矿物单晶（石英、方解石）晶体学分析

检测方法

1.ASTME1428-21：X射线衍射劳厄法测定晶体取向标准规程

2.ISO21466:2019：微束X射线劳厄衍射定量分析方法

3.GB/T8362-2018：金属材料X射线应力测定方法

4.GB/T30758-2014：电子背散射衍射分析方法通则

5.JISH7805:2005：X射线劳厄法测定多晶材料织构

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000二维探测器，支持θ-θ扫描模式

2.BrukerD8DiscoverwithVANTEC-500：具备微区衍射功能（光束尺寸50μm）

3.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：集成EBSD系统（分辨率≤3nm）

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：角分辨率0.05，最大采集速度4000点/秒

5.ProtoLXRD残余应力分析仪：配备Cr-Kα靶（λ=0.2291nm），ψ角范围45

6.PANalyticalX'Pert3MRDXL：高分辨率三轴测角仪（重现性0.0001）

7.HUBERImagingPlateGuinierCamera670：劳厄照相系统（成像板尺寸400400mm）

8.PhotonicScienceLaueCam：直接电子探测相机（20482048像素，16bitADC）

9.JEOLJSM-7900FSchottkyFE-SEM：搭配EDAXVelocitySuperEBSD系统

10.MalvernPanalyticalEmpyreanNanoEdition：小角X射线散射附件（q范围0.01-30nm⁻）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。