因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格错配度测定：采用XRD/TEM分析基体与析出相的晶面间距差异（精度0.01%）

2.析出相尺寸分布统计：测量直径1-500nm的第二相颗粒（SEM+ImagePro软件）

3.界面能测定：通过原子探针层析技术（APT）计算相界面能量密度（分辨率0.5nm）

4.位错密度分析：透射电镜电子衍射法测定位错密度（范围10^6-10^12/cm）

5.元素偏聚特征：EDS线扫描测定界面元素浓度梯度（探测极限0.1wt%）

检测范围

1.时效硬化铝合金（AA2000/7000系列）

2.镍基高温合金（Inconel718/Waspaloy）

3.氧化物弥散强化钢（ODSEurofer）

4.碳化硅颗粒增强铝基复合材料

5.钛铝金属间化合物（γ-TiAl）

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定标准

2.ISO20168:2020：扫描电镜定量分析方法

3.GB/T13305-2008：金属材料X射线衍射定量相分析

4.ASTME3061-17：原子探针层析技术规范

5.ISO25498:2018：透射电镜选区电子衍射规程

6.GB/T38885-2020：高熵合金微观结构表征方法

检测设备

1.FEITecnaiG2F20场发射透射电镜：配备高角环形暗场探测器（HAADF），点分辨率0.24nm

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm），测角仪精度0.0001

3.ZEISSGeminiSEM500场发射扫描电镜：二次电子分辨率0.8nm@15kV

4.CAMECALEAP5000XR原子探针：三维重构精度0.3nm，质量分辨率m/Δm>2000

5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：空间分辨率10nm，最大采集速度3000点/秒

6.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：信息极限分辨率70pm

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围10nm-3500μm

8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf（符合ISO6507标准）

9.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃-1600℃，膨胀量分辨率0.125nm

10.Agilent7900ICP-MS：检出限低至ppt级（Li-U全元素分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。