因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格常数测定：测量范围3-10，精度0.002

2.晶体取向分析：角度分辨率0.1，扫描步长0.01

3.残余应力测试：应力敏感度5MPa，深度分辨率50nm

4.织构系数计算：ODF分析精度2%，极图采集速度15帧/分钟

5.缺陷密度评估：位错密度检测下限110⁶/cm

6.薄膜厚度测量：非破坏性检测范围10nm-5μm

检测范围

1.金属合金：航空发动机单晶叶片（γ/γ'相分析）

2.半导体材料：硅片(111)/(100)晶向偏差检测

3.陶瓷材料：氮化硅轴承球亚表面相变监测

4.高分子材料：液晶聚合物分子链取向度测定

5.薄膜涂层：光学镀膜残余应力梯度分布测试

6.地质样品：页岩黏土矿物结晶度指数分析

检测方法

ASTME915-16：残余应力测试的sinψ法标准规程

ISO22278-2017：薄膜材料XRD结构表征技术规范

GB/T23413-2009：纳米晶体材料衍射分析方法

ASTMF2624-12：半导体晶片定向标准测试方法

GB/T36065-2018：电子背散射衍射(EBSD)数据分析通则

ISO24173-2009：微束衍射取向成像技术指南

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备CBO交叉光路系统，实现0.0001步进精度

2.BrukerD8DISCOVER二维衍射系统：Hi-Star探测器支持实时织构分析

3.PANalyticalEmpyrean多功能平台：PIXcel3D探测器实现3D衍射成像

4.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：四轴测角仪支持薄膜掠入射测试

5.ProtoLXRD残余应力分析仪：专用ψ角旋转台满足ASTM标准测试

6.ShimadzuXRD-7000：高速扫描系统(10000deg/min)提升检测效率

7.ThermoFisherARLEQUINOX3000：微区衍射光斑尺寸可调至50μm

8.HitachiTM3030EBSD系统：搭配RigakuD/teXUltra探测器实现原位分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。