因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.键合点尺寸测量：直径公差2μm，高度公差1.5μm

2.剪切强度测试：最小分辨率0.1N，测试速度0.01-5mm/s

3.表面形貌分析：粗糙度Ra≤0.05μm，三维轮廓重建精度10nm

4.元素成分分析：EDS能谱分辨率≤129eV，检测限0.1wt%

5.界面缺陷检测：X射线分辨率≤1μm，断层扫描层厚0.5μm

检测范围

1.微电子封装金线键合点（直径15-50μm）

2.功率器件铜带键合界面（厚度100-300μm）

3.MEMS器件铝焊盘键合结构（尺寸200200μm）

4.倒装芯片锡球凸块（直径80-150μm）

5.射频模块金锡共晶焊点（厚度10-25μm）

检测方法

ASTMF72-04(2016)：贵金属丝拉伸强度测试标准

ISO22498:2020：电子组件X射线检测通用要求

GB/T35031-2018：微电子器件键合强度试验方法

JESD22-B116A：半导体器件剪切试验标准

IPC-7095D：倒装芯片及晶圆级封装设计实施指南

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：5nm分辨率EDS系统

2.NordsonDAGEXD7600NT焊接强度测试仪：最大载荷500kgf

3.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：垂直分辨率0.01nm

4.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：离子束加工精度5nm

5.YXLONFF35CTX射线检测系统：3μm体素分辨率

6.KeysightNanoIndenterG200：动态模量测量范围0.01-500GPa

7.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS：50mm硅漂移探测器

8.MitutoyoLSM-1200激光共聚焦显微镜：12000光学放大倍率

9.Instron6800系列万能试验机：0.4级测力精度

10.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：微分干涉对比功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。