因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电极材料成分分析：采用X射线荧光光谱法测定镍基合金（Ni83-87%）、钨铜复合材料（W70-85%）等关键元素含量偏差≤0.5%

2.表面粗糙度检测：轮廓仪测量Ra值控制在0.2-0.5μm范围（JISB0601标准）

3.几何尺寸精度：三维影像测量系统验证栅极间距公差3μm（ISO1101:2017）

4.耐压强度测试：直流高压源施加10-50kV电压（IEC60146-1-1）维持60s无击穿

5.热稳定性试验：高温炉模拟800℃工作环境（GB/T2423.2）持续72h后形变率≤0.15%

检测范围

1.直热式钨阴极（W-ThO2系）

2.氧化物阴极（Ba-Sr-Ca三元碳酸盐涂层）

3.钍钨合金阳极（Th-W含量比1-3%）

4.镍合金栅极（Ni-Mn-Cu系）

5.复合金属支撑件（可伐合金4J29/4J33）

检测方法

1.ASTME1473-16金属材料火花原子发射光谱分析标准

2.ISO4287:1997表面结构轮廓法测量规范

3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验方法

4.IEC60146-1-1:2009半导体变流器通用要求

5.MIL-STD-883HMethod1011热冲击试验程序

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860直读光谱仪（元素定量分析）

2.TaylorHobsonFormTalysurfPGI1240表面轮廓仪（三维形貌测量）

3.KeyenceIM-8000系列影像测量系统（微米级尺寸验证）

4.Chroma19032高压绝缘测试仪（0-100kV耐压测试）

5.NetzschSTA449F3同步热分析仪（TG-DSC联用热稳定性评估）

6.Zwick/RoellZHU2.5硬度计（维氏/努氏硬度测试）

7.ESPECPL-3KPH高温高湿试验箱（环境可靠性测试）

8.Agilent4294A精密阻抗分析仪（电极接触阻抗测量）

9.OlympusDSX1000数码金相显微镜（微观组织观测）

10.HIOKIPW3390功率分析仪（动态工作特性测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。