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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.纯度分析:测定TaS₂主成分含量(≥99.5%),杂质元素(Fe、Ni、Cr)限值≤0.01%
2.晶体结构表征:层间距(0.570.02nm),晶格常数a=3.32/c=12.89
3.化学成分检测:硫/钽摩尔比(1.98-2.02),氧含量≤500ppm
4.粒度分布测试:D50粒径(1-5μm),比表面积(3-8m/g)
5.热稳定性评估:分解温度≥800℃,热膨胀系数(5.610⁻⁶/K)
1.半导体用高纯二硫化钽靶材
2.超导材料复合基体
3.固体润滑涂层原料
4.锂离子电池负极材料前驱体
5.光电催化薄膜材料
1.X射线衍射法(ASTME975):采用θ-2θ扫描模式测定晶体结构
2.电感耦合等离子体发射光谱(GB/T20975.25):定量分析金属杂质含量
3.激光粒度分析法(ISO13320):干法分散测定粒径分布
4.热重-差示扫描量热联用(GB/T19469):氮气氛围下测试热稳定性
5.X射线荧光光谱法(ISO3497):无损测定硫钽元素比例
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备高温附件的高分辨率晶体分析系统
2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:检出限达ppb级的多元素分析仪
3.MalvernMastersizer3000:干湿两用激光粒度分析仪
4.NetzschSTA449F5Jupiter:同步热分析仪(TGA-DSC)
5.BrukerS8TIGERXRF:波长色散型荧光光谱仪
6.QuantachromeAutosorb-iQ:比表面及孔隙度分析仪
7.ZEISSSigma500场发射电镜:配备EDS的微观形貌表征系统
8.AgilentCary7000紫外可见近红外分光光度计:光学性能测试平台
9.AntonPaarLitesizer500:纳米粒度及Zeta电位分析仪
10.MettlerToledoT90滴定仪:电位滴定法测定硫含量专用设备
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。