因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊瘤几何尺寸测量：高度公差0.05mm（基准面至顶点），宽度比≤1:1.5（基材厚度）

2.表面缺陷分析：裂纹长度≤0.3mm/10mm焊缝长度

3.内部气孔率测定：最大允许孔径Φ0.8mm（ASTME1032标准）

4.热影响区硬度梯度：HV10硬度波动≤50（距熔合线2mm范围内）

5.金相组织评级：依据ISO5817-B级验收标准

6.残余应力分布：表面压应力≤200MPa（X射线衍射法）

检测范围

1.碳钢管道环焊缝（壁厚6-50mm）

2.不锈钢压力容器纵环焊缝（ASMEVIIIDiv.1标准）

3.铝合金轨道车辆箱体焊接接头（EN15085CL1级）

4.钛合金航空发动机环形组件

5.铜镍合金船舶管系对接焊缝

检测方法

1.目视检测：ISO17635标准规定表面质量评估方法

2.超声相控阵：ASTME2700-14标准执行内部缺陷扫查

3.X射线探伤：GB/T3323.1-2019规定透照工艺参数

4.磁粉检测：ISO23278:2015规范磁化电流及灵敏度试片使用

5.金相分析：GB/T13298-2015规定试样制备与腐蚀工艺

6.硬度测试：ASTME384-17微硬度测试规范

检测设备

1.OlympusOmniscanMX3超声相控阵系统（64晶片/5MHz）

2.YXLONFF35CT高分辨率X射线实时成像装置

3.ZwickRoellZHU250金相硬度计（载荷范围10-1000gf）

4.KeyenceVHX-7000数码显微系统（5000倍光学放大）

5.ProtoiXRD残余应力分析仪（Cr-Kα辐射源）

6.Elcometer456涂层测厚仪（分辨率0.1μm）

7.Instron5985万能材料试验机（300kN载荷容量）

8.FischerMP30磁轭式磁粉探伤仪（AC/DC双模式）

9.LeicaDM8000M智能金相显微镜（偏振光功能）

10.FLIRT1020红外热像仪（25μm热灵敏度）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。