因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.温度均匀性：工作区300300mm范围内温差≤1.5℃（依据IEC60751ClassAA）
2.升温速率：室温至400℃阶段平均速率≥25℃/min
3.热场稳定性：400℃恒温状态下波动值≤0.8℃/4h
4.绝缘电阻：加热单元与外壳间DC500V测试≥100MΩ
5.电磁兼容性：辐射骚扰场强30MHz-1GHz频段≤50dBμV/m

检测范围

1.金属基复合材料：铝碳化硅（AlSiC）、铜钨合金（CuW）基板
2.半导体封装材料：BT树脂基板、陶瓷覆铜板（DBC）
3.精密电子元件：BGA封装体、QFN引线框架
4.光学器件：COB封装LED模组、红外滤光片组件
5.特种陶瓷：氮化铝（AlN）基板、氧化锆（ZrO₂）承烧板

检测方法

ASTME1461-13热扩散系数激光闪射法
ISO22007-4:2017瞬态平面热源法导热系数测定
GB/T13301-2019金属材料高温弹性模量测试方法
GB4706.1-2005家用和类似用途电器安全通用要求
IEC61000-4-3:2020辐射抗扰度测试

检测设备

1.FlukeTi480Pro红外热像仪：25601920分辨率，1℃测温精度
2.Keysight34972A数据采集器：6位分辨率，支持20通道同步采样
3.Chroma19032耐压测试仪：AC5kV/DC6kV输出，漏电流分辨率0.1μA
4.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：-125℃~500℃温控范围
5.EMTESTUCS500N射频传导抗扰度系统：80MHz-6GHz频率覆盖
6.HiokiIR4053绝缘电阻计：1000V量程，最大显示值20GΩ
7.OmegaHH309A温度记录仪：K型热电偶输入，0.1℃分辨率
8.TektronixMDO3104混合域示波器：1GHz带宽，频谱分析功能
9.AgilentN6705B直流电源分析仪：300W输出功率，18bit测量精度
10.ShimadzuAGS-X万能试验机：50kN载荷容量，高温环境箱扩展

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。