因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 电气性能测试：工作电压（1.2V-3.3V±5%）、漏电流（≤10μA@25℃）、功耗（动态/静态模式）

2. 信号完整性分析：上升时间（≤1ns）、眼图张开度（≥70%UI）、串扰（≤-30dB@1GHz）

3. 环境可靠性测试：温度循环（-40℃~125℃/1000次）、湿热试验（85℃/85%RH/1000h）

4. 机械性能验证：振动测试（20-2000Hz/15g）、冲击试验（1500G/0.5ms）

5. 老化寿命评估：高温加速老化（125℃/1000h）、数据保持能力（≥10年@55℃）

检测范围

1. DRAM模块：DDR4/DDR5/LPDDR系列存储单元

2. NAND Flash芯片：SLC/MLC/TLC/QLC架构闪存颗粒

3. SRAM组件：高速缓存用6T/8T单元结构

4. NOR Flash器件：代码存储用并行接口芯片

5. 新兴存储器：ReRAM/PCM/MRAM非易失性存储介质

检测方法

1. ASTM D5482-21：半导体器件热阻测量标准

2. ISO 16750-4:2018：道路车辆电气负荷试验规范

3. GB/T 2423.10-2019：电工电子产品振动试验方法

4. JEDEC JESD22-A104F：温度循环可靠性测试标准

5. GB/T 17626.4-2018：电快速瞬变脉冲群抗扰度试验

检测设备

1. Keysight B1500A半导体分析仪：支持IV/CV曲线扫描（精度±0.1fA）

2. Tektronix DPO70000示波器：70GHz带宽（采样率200GS/s）信号完整性分析

3. ESPEC PL-3KPH温箱：温度范围-70℃~180℃（变温速率15℃/min）

4. Lansmont SAVER 9X30振动台：最大加速度980m/s²（频率范围5-3000Hz）

5. Chroma 3380PXI测试系统：支持DDR5-6400时序参数验证

6. Agilent N6705B电源模块：四通道输出（±20V/±3A）动态功耗测量

7. Thermo Scientific Hermos TM500老化炉：支持100片晶圆级老化测试

8. Advantest T5503HS存储测试机：并行测试256通道（速率6.4Gbps）

9. Fluke Ti450红外热像仪：热分辨率640×480（精度±1℃）温度分布监测

10. Cohu 4000系列探针台：支持300mm晶圆级参数测试（接触力0.5-10g）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。