因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 亚晶界密度：测量单位面积内亚晶界数量（5×10³~1×10⁵条/mm²）

2. 取向差角度分布：统计相邻晶粒间取向差角度（0.5°~15°）

3. 亚晶界连续性：评估亚晶界网络完整度（断裂率≤3%）

4. 位错密度关联性：测定位错缠结区与亚晶界的空间对应关系（分辨率≤50nm）

5. 热稳定性参数：记录退火过程中亚晶界迁移速率（温度范围20~1200℃）

检测范围

1. 金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镍基高温合金（Inconel 718）

2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）烧结体

3. 半导体材料：单晶硅片（直径300mm）、砷化镓外延层（厚度2~50μm）

4. 增材制造部件：选区激光熔化（SLM）成形316L不锈钢构件

5. 纳米晶体材料：平均晶粒尺寸≤100nm的纯铜箔材

检测方法

ASTM E112-13：定量金相学测定平均晶粒尺寸方法

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定法

ISO 16700:2016：扫描电镜校准规范

检测设备

1. 蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry S2 EBSD探测器，空间分辨率1nm

2. FEI Talos F200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm，配备Super-X能谱系统

3. Bruker eFlash HR EBSD系统：最大采集速度3000点/秒，角度分辨率0.05°

4. Gatan 656精密离子抛光仪：加速电压1~8kV可调，用于TEM样品制备

5. Leica EM TXP靶向切片系统：定位精度±50nm，支持FIB-SEM联用

6. Oxford Instruments AztecCrystal EBSD分析软件：支持Hough变换与模式匹配算法

7. Shimadzu HMV-G20显微硬度计：载荷范围0.01~2kgf，关联亚晶界强化效应

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。