因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 晶格常数偏差：测量实际晶胞参数与理论值的偏离度（±0.02 Å）

2. 晶面间距误差：分析特定晶面族间距变化量（≤0.5%）

3. 晶格对称性偏离：量化晶体对称性破缺程度（角度偏差≤0.1°）

4. 位错密度测定：统计单位体积内位错线密度（10^6-10^12 cm^-2）

5. 残余应力分布：三维应力场测量精度达±10 MPa

检测范围

1. 半导体材料：单晶硅、砷化镓等电子级晶体材料

2. 金属合金：钛合金、镍基高温合金等航空航天材料

3. 陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等结构陶瓷基片

4. 光学镀膜：氟化镁、氧化铟锡等镀层材料

5. 复合材料：碳纤维增强聚合物界面结构

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E1426标准规定θ-2θ扫描模式

2. 电子背散射衍射：ISO 24173规范取向成像技术

3. 拉曼光谱法：GB/T 32873定义应力敏感峰位移算法

4. 中子衍射法：GB/T 38976建立三维应变场重构模型

5. 高分辨透射电镜：GB/T 27788规定原子级畸变测量规程

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9轴测角器，精度0.0001°

2. Bruker D8 DISCOVER三维X射线应力分析仪：支持Φ/Ψ旋转扫描

3. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：集成EBSD探测器

4. JEOL JEM-ARM300F球差校正电镜：空间分辨率0.08 nm

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统：配置Pixel3D探测器

6. Zeiss Sigma 500场发射扫描电镜：搭配Oxford Symmetry EBSD系统

7. Horiba LabRAM HR Evolution拉曼光谱仪：532/785 nm双激光源

8. Proto LXRD中子应力分析仪：穿透深度达50 mm

9. Shimadzu XRD-7000高温附件系统：支持1600℃原位测试

10. Oxford Instruments AztecCrystal EBSD软件平台：支持Hough变换算法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。