因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 体积密度：测定范围1.8-2.2g/cm³（GB/T 2997）

2. 显气孔率：控制标准≤22%（ASTM C20）

3. 常温耐压强度：要求≥35MPa（ISO 10059-1）

4. 耐火度：测试温度≥1690℃（GB/T 7322）

5. 热膨胀系数：20-1000℃区间测量（ISO 14420）

检测范围

1. 高纯硅砖（SiO₂≥94%）

2. 粘土结合硅砖（Al₂O₃含量3-7%）

3. 轻质隔热硅砖（体积密度≤1.0g/cm³）

4. 焦炉用致密硅砖（显气孔率≤16%）

5. 玻璃窑用硅砖（抗碱侵蚀等级A级）

检测方法

1. ASTM C133-97(2015) 耐压强度测试

2. ISO 5017:2013 致密定形制品体积密度测定

3. GB/T 2998-2015 定形隔热制品试验方法

4. GB/T 5072-2008 耐火材料常温抗折强度试验

5. ISO 1893:2022 耐火制品荷重软化温度测定

检测设备

1. 高温热膨胀仪（型号NETZSCH DIL 402 C）：测量0-1600℃热膨胀系数

2. 万能材料试验机（Instron 5982）：最大载荷100kN耐压强度测试

3. 全自动真密度仪（Micromeritics AccuPyc II 1340）：氦气置换法密度测定

4. X射线荧光光谱仪（Thermo ARL ADVANT'X）：化学成分快速分析

5. 高温荷重软化仪（RUL 421）：ISO标准荷重软化温度测试

6. 激光导热仪（LFA 467 HyperFlash）：导热系数测定范围0.1-2000W/(m·K)

7. 扫描电子显微镜（ZEISS EVO18）：显微结构分析（分辨率3nm）

8. 耐火度测试炉（Hesse N41/S）：最高温度1800℃锥板法测试

9. 全自动孔隙分析仪（AutoPore IV 9500）：孔径分布及比表面积测定

10. 红外热像仪（FLIR T1020）：现场炉墙温度场分布监测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。