因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 残余应力分布检测：测量范围0-2000MPa，空间分辨率≤50μm

2. 晶格畸变程度分析：晶格常数偏差精度±0.0001nm

3. 弹性应变能密度测定：量程0-50MJ/m³，温度范围-196℃~1200℃

4. 位错密度定量表征：检测下限1×10^12 m⁻²

5. 相变储能评估：热力学参数测量误差≤±1.5%

检测范围

1. 金属材料：包括铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel 718）等

2. 高分子材料：涵盖聚碳酸酯（PC）、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺薄膜等

3. 陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）结构陶瓷

4. 复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板、金属基复合材料（MMC）

5. 电子元器件：半导体晶圆（Si/GaAs）、LED外延片、MEMS器件

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E915-20残余应力测试标准，GB/T 7704-2017金属表面残余应力测定

2. 中子衍射法：ISO 21432:2019非破坏性残余应力测定规范

3. 电子背散射衍射（EBSD）：ASTM E2627-19晶格取向分析规程

4. 拉曼光谱法：GB/T 36054-2018纳米材料应变场测试方法

5. 同步辐射技术：ISO/TR 18196:2016高能X射线材料表征指南

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，可进行三维残余应力测绘

2. Bruker D8 DISCOVER微区衍射系统：最小光斑尺寸50μm，支持高温原位测试

3. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：空间分辨率达2nm，通道匹配度＞95%

4. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台：集成应力分析模块StressPlus软件包

5. ZEISS Sigma 500场发射电镜：配备STEM探测器，支持纳米级应变场分析

6. Thermo Scientific DXR3显微拉曼光谱仪：激光波长532nm/785nm可调，光谱分辨率＜1cm⁻¹

7. Proto LXRD便携式应力分析仪：符合EN 15305标准，适用于现场工程检测

8. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，用于表面形貌关联分析

9. Instron E10000电液伺服试验机：集成数字图像相关（DIC）应变测量系统

10. PANalytical X'Pert3 MRD XL高分辨衍射仪：配置五轴样品台，支持薄膜应力分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。